Паста паяльная MECHANIC XG50 (Sn63/Pb37, 35г)

Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов. Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс. - Размеры частиц:20-38 микрон. - Вес: 35 гр. - Температура примерно 183°С. Применение: Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов. Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате. Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать. Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка. После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.